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晶晨半導體入選001號科創(chuàng)板受理企業(yè) 擬募資不超過15.14億元
? ? ? ? ?3月22日，科創(chuàng)板首批IPO申請受理企業(yè)名單相繼公布，成為首只科創(chuàng)板申報受理企業(yè)。上證科審（受理）[2019]1號文件顯示，上交所依據(jù)相關規(guī)定，對晶晨半導體報送的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請報告及申請文件進行了核對，認為該項申請文件齊備，符
2019-09-11 134
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半導體行業(yè)的“反潮流”：人工智能如何定義下一代芯片？
簡而言之，芯片是為我們的電子設備的大腦。它們幫助計算機和其他機器評估替代品，為電話、計算機、汽車、飛機、互聯(lián)網(wǎng)提供計算能力。芯片是為我們的電子設備的大腦。
2019-09-11 121
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組建半導體公司，持續(xù)發(fā)力芯片研發(fā)能否解快速發(fā)展“后遺癥”
? ? ? ? ?4月2日，有消息稱旗下的全資子公司團隊進行重組，部分團隊分拆組建新公司半導體融資，和半導體融資，電子將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。
2019-09-11 90
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科創(chuàng)板“新寵”國產(chǎn)半導體迎來成長拐點期
4月2日晚間，上交所披露新受理的6家科創(chuàng)板上市企業(yè)名單，半導體行業(yè)依舊是資本的“寵兒”，聚辰半導體、晶豐明源占了2個名額，加上首批受理名單中有3家芯片半導體企業(yè)，“半導體陣營”越發(fā)強大。 科創(chuàng)板落地在即，保薦機構重點推薦的幾大科技創(chuàng)新領域中，半導體和集成電路企業(yè)排位**，為半導體企業(yè)提供了相
2019-09-11 39
